[发明专利]真空蒸镀机架总成在审
| 申请号： | 202310124434.1 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116288169A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘同林;汪秀义 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超越电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 余贵龙 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市狮子山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空镀膜技术领域，具体的说是真空蒸镀机架总成，包括壳体、蒸发源和底托，蒸发源设置于壳体底部，底托设置于蒸发源正上方，镀膜架，设置于底托上方，所述镀膜架上具有沿厚度方向贯穿的台阶状放置孔；夹持组件，设置有多组，均匀分布于放置孔侧壁，对放置孔内的基片进行夹持。本发明设置有翻转组件，能够对镀膜架进行翻转，从而在不停止机器的前提下将放置在放置孔内的基材进行翻面，实现双面镀膜；同时设置有夹持组件，能够对放入放置孔内部的基片进行夹持固定，保证基片在翻转时不会掉落；利用机器内部的本身的高温配合气体遇热膨胀的特性对夹持组件提供动力，能够对放入放置孔内部的基片进行夹持固定。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 机架 总成 | ||
【主权项】：
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