[发明专利]一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构在审

专利信息
申请号: 202310110887.9 申请日: 2023-02-14
公开(公告)号: CN116507135A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 刘洋 申请(专利权)人: 陕西格芯国微半导体科技有限公司
主分类号: H10B63/00 分类号: H10B63/00;H10N70/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712000 陕西省西安市西咸新区沣东新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于莫特忆阻器与TDC逻辑芯片的立体堆叠量化系统架构,可以实现模拟信号转换成数字信号,并实现量化编码输出。与传统(数模转换)AD电路相比,莫特器件在功能上可以直接将模拟信号转变成数字信号,结构上可以做成阵列及立体堆叠结构,尺寸单元非常小,用于芯片3D堆叠技术。本发明重点解决了传统技术中(数模转换)AD无法大规模阵列集成的痛点。本发明适用于所有面向大规模应用的后端含有(数模转换)AD转换器芯片的数据处理系统。
搜索关键词: 一种 基于 莫特忆阻器 tdc 逻辑 芯片 立体 堆叠 量化 系统 架构
【主权项】:
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