[发明专利]一种晶圆盒输送装置在审
| 申请号： | 202310108712.4 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116364618A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;孔昊;卢证凯;陈新来;杨复 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 林捷达 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒输送装置，包括呈U型设置的备载区、中转区、导片区及晶圆侦测模组；晶圆侦测模组，包括光学侦测单元和波段侦测单元，光学侦测单元包括：至少一组接收集成组件和光源集成组件，每一组接收集成组件和光源集成组件分别位于晶圆盒承载位底部、对应镂空位置的两侧，且所述接收集成组件整体升降移动和/或旋转摆动，以接收并转向传导光线，所述光源集成组件整体升降移动和/或旋转摆动，以集成所述接收集成组件传导的光线，本发明提供的一种晶圆盒输送装置可对晶圆盒内晶圆进行的光学扫描，反应晶圆的实时状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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