[发明专利]芯片配置方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202310100982.0 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116069718A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 周开林 | 申请（专利权）人： | 篆芯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/177 | 分类号： | G06F15/177;G06F9/445;G06F9/451 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 张洁 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成芯片技术领域，公开了一种芯片配置方法、装置、设备及介质，包括：将待配置模块划分为至少两个串行配置结构；确定串行配置结构中的待配置模块的配置数据，将配置数据写入配置缓存模块；配置缓存模块通过广播总线矩阵发送配置数据至待配置模块，对待配置模块进行配置；广播总线矩阵向配置缓存模块返回写响应，以使配置缓存模块能够继续向待配置模块发送配置数据。提升了芯片配置的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 配置 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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