[发明专利]包覆方法在审
| 申请号： | 202310097243.0 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116603705A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 小田敦 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B05D3/00 | 分类号： | B05D3/00;B05D3/04;B05D3/02;B05D3/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供包覆方法，从涂布之后并且铺展之前的液态树脂去除气泡。该包覆方法利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧，其中，该包覆方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对晶片的位于正面的相反侧的背面侧进行保持；涂布步骤，在保持步骤之后，在晶片的正面侧或板状物上涂布液态树脂；加热步骤，在涂布步骤之后，对液态树脂进行加热；以及按压步骤，在加热步骤之后，按压板状物和晶片中的至少任意一方而借助液态树脂将板状物和晶片贴合，通过加热步骤使液态树脂所包含的气泡破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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