[发明专利]包覆方法在审
申请号: | 202310097243.0 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116603705A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 小田敦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B05D3/00 | 分类号: | B05D3/00;B05D3/04;B05D3/02;B05D3/06;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 | ||
1.一种包覆方法,利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧,其特征在于,
该包覆方法具有如下的步骤:
保持步骤,利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反侧的背面侧进行保持;
涂布步骤,在该保持步骤之后,在该晶片的该正面侧或板状物上涂布液态树脂;
加热步骤,在该涂布步骤之后,对该液态树脂进行加热;以及
按压步骤,在该加热步骤之后,按压该板状物和该晶片中的至少任意一方而借助该液态树脂将该板状物和该晶片贴合,
通过该加热步骤使该液态树脂所包含的气泡破裂。
2.根据权利要求1所述的包覆方法,其特征在于,
在该加热步骤中,通过热风的喷射对该液态树脂进行加热。
3.一种包覆方法,利用固态的树脂覆盖晶片的正面侧,其特征在于,
该包覆方法具有如下的步骤:
保持步骤,利用保持工作台对该晶片的位于该正面的相反侧的背面侧进行保持;
涂布步骤,在该保持步骤之后,在该晶片的该正面侧或板状物上涂布液态树脂;
超声波施加步骤,在该涂布步骤之后,对该液态树脂施加超声波;以及
按压步骤,在该超声波施加步骤之后,按压该板状物和该晶片中的至少任意一方而借助该液态树脂将该板状物和该晶片贴合,
通过该超声波施加步骤使该液态树脂所包含的气泡破裂。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的包覆方法,其特征在于,
该液态树脂是紫外线硬化树脂,
该板状物是对于紫外线具有透过性的透明基板,
该包覆方法还具有如下的紫外线照射步骤:在该按压步骤之后,隔着该板状物而对该紫外线硬化树脂照射紫外线。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的包覆方法,其特征在于,
该液态树脂是热硬化树脂,
该包覆方法还具有如下的热硬化步骤:在该按压步骤之后,对该热硬化树脂进行加热而使该热硬化树脂硬化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310097243.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对包括叠层的视频流进行编码
- 下一篇:半导体装置