[发明专利]测量方法和测量装置在审
| 申请号： | 202310092271.3 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116518854A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 野村安国 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供测量方法和测量装置。降低各芯片的外周部的厚度影响而测量各芯片的厚度。该测量方法具有如下步骤：第1存储步骤，在多个测量点处测量隔着保护部件被保持工作台的保持面保持的多个芯片各自的厚度，存储将与晶片的背面对应的规定的平面内的多个测量点各自的位置与多个测量点处的厚度关联而得的各芯片的厚度数据；第2存储步骤，拍摄多个芯片的背面侧，存储上述规定的平面内的各分割槽的中心线的位置；设定步骤，在各芯片的周围设定包含计算各芯片的厚度时厚度数据未被参照的测量点的厚度数据非参照区域；以及计算步骤，在多个芯片中分别计算从多个测量点排除了厚度数据非参照区域所包含的测量点后的测量点处的厚度的平均值。 | ||
| 搜索关键词： | 测量方法 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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