[发明专利]一种以混合载体负载Cu原子簇或Cu单原子的铜基催化剂及其用途在审
| 申请号： | 202310082706.6 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116371411A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 马新宾;王悦;药大卫;吕静;赵玉军;王胜平;黄守莹;王美岩 | 申请（专利权）人： | 天津大学;天津大学浙江研究院 |
| 主分类号： | B01J23/83 | 分类号： | B01J23/83;C07C67/31;C07C69/675;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 钟华;任永利 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明公开一种以混合载体负载Cu原子簇或Cu单原子的铜基催化剂，其包括载体和活性组分，所述载体为二氧化硅和表面含氧缺陷的物质，氧化硅与表面含氧缺陷的物质的质量比为1:(3.6～7.2)；所述活性组分为铜物种，所述铜物种为Cu单原子和/或几个Cu原子组成的Cu原子簇，所述Cu原子簇尺寸小于0.8nm，基于所述铜基催化剂的总质量，所述铜物种的负载量为5％～7％。本发明的铜基催化剂在草酸二甲酯加氢反应中对于选择性加氢生产中间产物乙醇酸甲酯具有良好的效果。其中以由三个铜原子组成的Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 混合 载体 负载 cu 子簇 原子 催化剂 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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