[发明专利]一种以混合载体负载Cu原子簇或Cu单原子的铜基催化剂及其用途在审
申请号: | 202310082706.6 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116371411A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 马新宾;王悦;药大卫;吕静;赵玉军;王胜平;黄守莹;王美岩 | 申请(专利权)人: | 天津大学;天津大学浙江研究院 |
主分类号: | B01J23/83 | 分类号: | B01J23/83;C07C67/31;C07C69/675;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 钟华;任永利 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 载体 负载 cu 子簇 原子 催化剂 及其 用途 | ||
1.一种以混合载体负载Cu原子簇或Cu单原子的铜基催化剂,其特征在于,其包括载体和活性组分,所述载体为二氧化硅和表面含氧缺陷的物质,氧化硅与表面含氧缺陷的物质的质量比为1:(3.6~7.2);所述活性组分为铜物种,所述铜物种为Cu单原子和/或几个Cu原子组成的Cu原子簇,所述Cu原子簇尺寸小于0.8nm,基于所述铜基催化剂的总质量,所述铜物种的负载量为5%~7%。
2.根据权利要求1所述的铜基催化剂,其特征在于,所述表面含氧缺陷的物质为表面含氧缺陷的金属氧化物,所述表面含氧缺陷的金属氧化物选自氧化铈、氧化锌、氧化锆、氧化钛或氧化锰。
3.根据权利要求1所述的铜基催化剂,其特征在于,所述二氧化硅为层状结构,所述表面含氧缺陷的物质的粒径为4.0nm~20.0nm。
4.根据权利要求1所述的铜基催化剂,其特征在于,所述铜物种中铜的平均价态为0~1。
5.根据权利要求1所述的铜基催化剂,其特征在于,所述Cu原子簇中的Cu原子数目小于100,优选小于60,更优选小于30,仍更优选小于15,再更优选小于6,最优选小于3。
6.一种权利要求1所述的铜基催化剂用于催化草酸二甲酯选择性加氢生成乙醇酸甲酯的用途。
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