[发明专利]一种芯片中电阻串的版图布线方法及芯片在审
| 申请号： | 202310078876.7 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116108798A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王莹 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F30/398;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 | 代理人： | 赵卿 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种芯片中电阻串的版图布线方法及芯片，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤1，获取芯片设计电路中DAC模块的电阻参数，并基于电阻参数生成电阻串中的电阻匹配方式；步骤2，基于电阻匹配方式获取版图中第一金属层与第二金属层之间通孔的布设位置，以及第一金属线的数量；步骤3，根据芯片中DAC模块电阻串区域的版图尺寸、第一金属线的数量和芯片的制造工艺实现对第一金属线宽度的选取，并采用在电阻上方横向贯通的方式布设相应数量和宽度的第一金属线。本发明有效可靠，大幅提高了芯片生产制造过程中的高精度芯片合格率，普遍提高了芯片的输出精度，且无需增加额外的成本，不会改变芯片的现有版图设计，成本低、代价小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电阻 版图 布线 方法 | ||
【主权项】：
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