[发明专利]回流焊的温度监控方法、设备及存储介质

摘要

本申请属于温度监控技术领域，具体涉及一种基于正弦函数的回流焊的温度监控方法、设备及存储介质。该方法包括：获取回流焊的历史温度数据；基于历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；基于温度监控模型构建HotellingT2控制图；通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。可以解决回流焊的温度监控不准确的问题。通过对历史温度数据进行拟合，得到预设正弦函数的函数参数，从而得到温度监控模型，再基于温度监控模型构建HotellingT2控制图，通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，这样，无需设置每个区域的温度范围，可以实时获取回流焊过程中的当前时刻的温度信息，并与HotellingT2控制图在当前时刻对应的温度进行比较，可以提高回流焊的温度监控的准确性。