[发明专利]回流焊的温度监控方法、设备及存储介质

权利要求书

1.一种回流焊的温度监控方法，其特征在于，所述方法包括：

获取回流焊的历史温度数据；

基于所述历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；

基于所述温度监控模型构建HotellingT2控制图；

通过所述HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述历史温度数据包括n笔数据；所述预设正弦函数为非线性的正弦函数，所述预设正弦函数为：

其中，i用于表示第i个正弦函数；j用于表示第j笔数据、且j为小于n的正整数；x用于表示温度数据；a用于表示所述预设正弦函数的幅度；b用于表示所述正弦函数的频率；ε为误差项；c为常数项；s用于表示加总次数。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述i为大于等1且小于等于8的整数。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述s的取值为2。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型，包括：

将所述历史温度数据进行拟合，得到拟合结果；

基于所述拟合结果确定所述预设正弦函数的函数参数；

将所述函数参数输入所述预设正弦函数得到所述温度监控模型。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述函数参数包括至少一组函数参数，所述将所述函数参数输入所述预设正弦函数得到所述温度监控模型之前，还包括：

对所述至少一组函数参数进行验证，在所述至少一组函数参数中确定出用于输入所述预设正弦函数的函数参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，包括：

在回流焊的温度监控过程中，获取实时温度信息；

在所述温度数据指示的温度大于或者低于所述HotellingT2控制图在当前时刻对应的温度的情况下，输出提示信息。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：处理器和存储器；所述存储器中存储有程序，所述程序由所述处理器加载并执行以实现如权利要求1至7任一所述的回流焊的温度监控方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有程序，所述程序被处理器执行时用于实现如权利要求1至7任一所述的回流焊的温度监控方法。