[发明专利]回流焊的温度监控方法、设备及存储介质

说明书

本申请属于温度监控技术领域，具体涉及一种基于正弦函数的回流焊的温度监控方法、设备及存储介质。该方法包括：获取回流焊的历史温度数据；基于历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；基于温度监控模型构建HotellingT2控制图；通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。可以解决回流焊的温度监控不准确的问题。通过对历史温度数据进行拟合，得到预设正弦函数的函数参数，从而得到温度监控模型，再基于温度监控模型构建HotellingT2控制图，通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，这样，无需设置每个区域的温度范围，可以实时获取回流焊过程中的当前时刻的温度信息，并与HotellingT2控制图在当前时刻对应的温度进行比较，可以提高回流焊的温度监控的准确性。

技术领域

本申请属于温度监控技术领域，具体涉及回流焊的温度监控方法、设备及存储介质。

背景技术

回流焊技术是表面贴焊技术的一个重要环节，回流焊的数据主要是一组时间与温度的复杂数据，其对应的温度曲线共包含了预热、恒温、回焊和冷却等四个区域，在任何一个区域温度过高或过低皆有可能导致焊接质量发生问题，因此，需要对回流焊过程中的温度进行监控。

传统的回流焊的温度监控方法，包括：分别设置每个区域的温度范围，在当前温度高于当前所在区域的温度范围的情况下，输出提示信息。

然而，在回流焊的过程中，每个区域中的温度都是实时变化的，若按照每个区域的温度范围进行温度监控，可能存在某一时刻的实际温度高于当前时刻的需求温度，确仍在当前区域的温度范围内的情况，导致回流焊的温度监控不准确的问题。

发明内容

本申请提供了回流焊的温度监控方法、设备及存储介质，可以解决回流焊的温度监控不准确的问题。本申请提供如下技术方案：

第一方面，提供了一种回流焊的温度监控方法，所述方法包括：

获取回流焊的历史温度数据；

基于所述历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；

基于所述温度监控模型构建HotellingT2控制图；

通过所述HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。

可选地，所述历史温度数据包括n笔数据；所述预设正弦函数为非线性的正弦函数，所述预设正弦函数为：

其中，i用于表示第i个正弦函数；j用于表示第j笔数据、且j为小于n的正整数；x用于表示温度数据；a用于表示所述预设正弦函数的幅度；b用于表示所述正弦函数的频率；ε为误差项；c为常数项；s用于表示加总次数。

可选地，所述i为大于等1且小于等于8的整数。

可选地，所述s的取值为2。

可选地，所述基于所述历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型，包括：

将所述历史温度数据进行拟合，得到拟合结果；

基于所述拟合结果确定所述预设正弦函数的函数参数；

将所述函数参数输入所述预设正弦函数得到所述温度监控模型。

可选地，所述函数参数包括至少一组函数参数，所述将所述函数参数输入所述预设正弦函数得到所述温度监控模型之前，还包括：

对所述至少一组函数参数进行验证，在所述至少一组函数参数中确定出用于输入所述预设正弦函数的函数参数。

可选地，所述通过所述HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，包括：

在回流焊的温度监控过程中，获取实时温度信息；