[发明专利]一种用于光伏组件的封装背板及光伏组件在审

专利信息
申请号: 202310070597.6 申请日: 2023-01-12
公开(公告)号: CN115954403A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 尹学彬;方振雷;陶海全;张振华;秦进英 申请(专利权)人: 北京金茂绿建科技有限公司
主分类号: H01L31/049 分类号: H01L31/049;H01L31/048;B32B27/00;B32B27/12;B32B27/30;B32B27/36;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/04;B32B7/12
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100088 北京市西城区新*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供了一种用于光伏组件的封装背板及光伏组件,涉及光伏发电技术领域。所述封装背板包括基板及功能层;所述基板与所述功能层通过热压固化粘接;所述功能层包括纤维骨架及分布于所述纤维骨架之中的热固性树脂;所述封装背板设置于所述光伏组件的背光面,所述封装背板用于支撑所述光伏组件。本申请封装背中的基板与功能层粘接性能更强,不易出现分层风险,延长了组件使用寿命,且提升了组件的抗冲击性能。
搜索关键词: 一种 用于 组件 封装 背板
【主权项】:
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