[发明专利]一种高强度高导电率Cu-Ag-Sn合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202310068943.7 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN116162820A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张林;张玉鹏;王恩刚;郭晓 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C22F1/02 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 孙洪津;李馨 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高强度高导电率的Cu‑Ag‑Sn合金，合金成分按质量百分比为Ag3～9％，Sn0.1～1％，Y0.01～0.02％，余量为Cu。制备方法包括：以Ag‑Sn中间合金、Ag‑Y中间合金方式添加微量Sn元素与Y元素，其余Cu与Ag以纯金属配料；通过真空感应熔炼、浇铸方式制备合金铸锭；通过固溶热处理使Sn与Ag元素饱和固溶于Cu基体中，再通过时效热处理使Sn与Ag元素析出为纳米相。该方法可制备具有较大比例的连续性Ag纳米析出相且组织均匀的Cu‑Ag‑Sn合金。该合金硬度可达80～130HV，强度可达180～250MPa，导电性可达70～85％IACS，力学与电学性能优异，制备工艺简单，工业化前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 导电 cu ag sn 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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