[发明专利]一种反应腔

摘要

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种反应腔，包括腔体和位于腔体内的加热装置，加热装置包括载台、加热模组、升降组件以及吹扫模组。载台具有承载面，承载面的中心部位用于放置待加热的晶圆。升降组件用于驱动晶圆相对载台移动，以使晶圆与承载面之间间隔设置或晶圆与承载面之间接触。加热模组用于对承载面加热，以使承载面温度升高。吹扫模组包括多个吹扫孔，多个吹扫孔沿承载面的周向分布于载台的边缘，多个吹扫孔突出于载台的承载面设置，吹扫孔用于对载台的承载面的中心部位吹扫气体，气体背向承载面流动。本申请公开的反应腔，可使得晶圆受热更加均匀，从而降低晶圆变形的风险。