[发明专利]LED芯片的分选方法、系统及计算机设备在审
| 申请号： | 202310064381.9 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN116013816A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李宗魁;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的分选方法、系统及计算机设备，所述LED芯片的分选方法包括：获取晶圆的测试数据，基于所述测试数据的原始坐标进行外观检测以获得相应的AOI数据；将所述测试数据和所述AOI数据进行合档得到合成档案；根据所述合成档案确定中心晶粒的坐标位置，在所述晶圆的坐标系中基于所述中心晶粒的坐标位置将所述晶圆划分为至少四个独立区域；计算各个所述独立区域内的晶粒良率，并将各所述独立区域的晶粒良率分别与预设良率阈值进行比较，以根据比较结果选择相应分选模式进行分选。通过本申请，不仅降低分选难度，有利于提升分选效率，缩短分选时长，以便提升产出能力，同时还减少分选设备的投入，有利于减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 分选 方法 系统 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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