[发明专利]多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板在审
| 申请号： | 202310056164.5 | 申请日： | 2023-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN116095988A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吴成福;黎钦源;韩明;彭镜辉;文鑫 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨亚茹 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 多阶 hdi 印刷 电路板 制作 工艺 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310056164.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集装箱式模块化船舶尾气碳捕集系统
- 下一篇：一种画线打钉小车
