[发明专利]多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板

说明书

本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

技术领域

本发明涉及印刷电路板工程设计及生产制程技术领域，尤其涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(又称PCB板)是各类电子产品的核心部件，随着印刷电路板小型化、轻便化和多功能化的发展趋势，多阶HDI(high density interconnection，HDI)印刷电路板技术的应用越来越广。由于多阶HDI印刷电路板一般需要经过多次热压以获得相应的层数，即将多层芯板压合形成多层电路板。制作时需要在各层芯板上形成盲孔和图形线路，以及在压合后的多层电路板上形成通孔，以达到任意层间的电气互联的目的。由于各层芯板在压合后会出现不同程度的涨缩，因此会造成各层芯板上的盲孔、图形线路等无法在多层电路板的厚度方向上对齐，进而影响印刷电路板的品质和性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

本发明的另一个目的在于提出一种印刷电路板，其各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤S1、内层板开料，在所述内层板上形成盲孔和图形线路，并在所述内层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S2、在所述内层板上压合次外层板，对所述次外层板开窗并使所述内层板上的对位靶点外露，根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板的工艺边区域形成对位盲环；

步骤S3、根据所述内层板上的对位靶点在所述次外层板上形成盲孔，根据所述次外层板上的对位盲环在所述次外层板上形成图形线路，并在所述次外层板的工艺边区域形成对位靶点；

步骤S4、在所述次外层板上压合外层板，以使所述内层板、所述次外层板和所述外层板层叠在一起形成多层板，对所述外层板开窗并使所述次外层板上的对位靶点外露，根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板的工艺边区域形成对位盲环和机械孔，所述外层板上的所述对位盲环和所述机械孔形成复合靶点；

步骤S5、根据所述次外层板上的对位靶点在所述外层板上形成盲孔，根据所述外层板上的复合靶点在所述外层板上形成图形线路，根据所述外层板上的复合靶点在所述多层板上形成通孔。

进一步的，所述内层板与所述外层板之间具有多个所述次外层板，相邻两个所述次外层板中，根据靠近所述内层板的所述次外层板上的对位靶点在靠近所述外层板的所述次外层板上形成对位盲环，并根据所述次外层板上对应的对位盲环形成图形线路。

进一步的，步骤S1中，所述内层板开料时，根据所述内层板材料特性进行涨缩补偿。

进一步的，所述内层板和所述次外层板的工艺边区域形成有四个所述对位靶点，四个所述对位靶点分别位于所述内层板或所述次外层板的四角位置。

进一步的，其中一个所述对位靶点为防呆靶点，所述防呆靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置与其他所述对位靶点在所述内层板或所述次外层板上的相对位置不同。