[发明专利]一种芯片测试结构在审
| 申请号： | 202310056046.4 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116298777A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 廉哲;罗跃浩;黄建军;胡海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 王雪梅 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试结构，属于芯片测试技术领域。该芯片测试结构包括：屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入屏蔽罩内，电缆包括伸入屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与电信号线和屏蔽线相连；其中，电信号线和部分的电信号探针设置于第一容腔内，屏蔽线和部分的屏蔽探针设置于第二容腔内，电信号探针远离电信号线的一端以及屏蔽探针远离屏蔽线的一端伸出屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。本发明的芯片测试结构能够防止外部的电信号影响电信号线和电信号探针，以提高信号的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 结构 | ||
【主权项】：
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