[发明专利]一种芯片测试结构

说明书

本发明提供了一种芯片测试结构，属于芯片测试技术领域。该芯片测试结构包括：屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入屏蔽罩内，电缆包括伸入屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与电信号线和屏蔽线相连；其中，电信号线和部分的电信号探针设置于第一容腔内，屏蔽线和部分的屏蔽探针设置于第二容腔内，电信号探针远离电信号线的一端以及屏蔽探针远离屏蔽线的一端伸出屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。本发明的芯片测试结构能够防止外部的电信号影响电信号线和电信号探针，以提高信号的准确性。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着芯片测试要求越来越高，生产车间中的环境受周边设备影响，电磁环境较为复杂，目前的方法大部分是设备环境做隔离，如独立小房间屏蔽电磁影响。

对于芯片测试结构这部分来说，也存在着隔离保护不全面的问题，例如对电信号线和电信号探针会受到外部信号的影响，造成对芯片测试准确度造成影响。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种芯片测试结构，能够防止外部的电信号影响电信号线和电信号探针，以提高信号的准确性。

本发明进一步的一个目的是要有效防止出现低漏电现象。

本发明更进一步的一个目的是要有效定位和保护屏蔽探针。

特别地，本发明提供了一种芯片测试结构，包括：

屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；

电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入所述屏蔽罩内，所述电缆包括伸入所述屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及

探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与所述电信号线和所述屏蔽线相连；其中，

所述电信号线和部分的所述电信号探针设置于所述第一容腔内，所述屏蔽线和部分的所述屏蔽探针设置于所述第二容腔内，所述电信号探针远离所述电信号线的一端以及所述屏蔽探针远离所述屏蔽线的一端伸出所述屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。

可选地，芯片测试结构还包括：

低漏电保护罩，覆盖于所述屏蔽罩的外部，用于防止漏电。

可选地，所述低漏电保护罩包括探针定位部，位于所述第二容腔靠近所述屏蔽探针的一端，所述探针定位部处设有用于穿过所述屏蔽探针的第一通孔。

可选地，所述屏蔽罩包括对扣的盖体和基体，所述盖体和所述基体分别设有多对对齐的第一定位孔和第二定位孔；

所述低漏电保护罩与所述盖体贴合，且其朝向所述盖体的一侧设有多个凸起的定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔和第二定位孔后加热固定于所述屏蔽罩处。

可选地，多个所述定位柱包括至少一个阶梯柱，所述阶梯柱包括大柱部和小柱部，所述大柱部和所述小柱部之间的台阶面与所述基体朝向所述盖体的一侧抵接，所述大柱部的长度配置成与所述盖体远离所述基体的一侧至所述基体靠近所述盖体的一侧的距离相同。

可选地，所述低漏电保护罩还设有多个定位销，用于与所述芯片测试结构的固定座上定位孔配合。

可选地，所述电信号线包括测试信号输出线和反馈信号输出线；

所述电信号探针包括与所述测试信号输出线相连的测试探针以及和所述反馈信号输出线相连的反馈探针。

可选地，芯片测试结构还包括：

探针座，设置于所述第一容腔内，所述探针座设有第二通孔和第三通孔，分别用于穿过所述测试探针和所述反馈探针。