[发明专利]一种芯片测试结构

权利要求书

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括：

屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；

电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入所述屏蔽罩内，所述电缆包括伸入所述屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及

探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与所述电信号线和所述屏蔽线相连；其中，

所述电信号线和部分的所述电信号探针设置于所述第一容腔内，所述屏蔽线和部分的所述屏蔽探针设置于所述第二容腔内，所述电信号探针远离所述电信号线的一端以及所述屏蔽探针远离所述屏蔽线的一端伸出所述屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。

2.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，还包括：

低漏电保护罩，覆盖于所述屏蔽罩的外部，用于防止漏电。

3.根据权利要求2所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述低漏电保护罩包括探针定位部，位于所述第二容腔靠近所述屏蔽探针的一端，所述探针定位部处设有用于穿过所述屏蔽探针的第一通孔。

4.根据权利要求2所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述屏蔽罩包括对扣的盖体和基体，所述盖体和所述基体分别设有多对对齐的第一定位孔和第二定位孔；

所述低漏电保护罩与所述盖体贴合，且其朝向所述盖体的一侧设有多个凸起的定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔和第二定位孔后加热固定于所述屏蔽罩处。

5.根据权利要求4所述的芯片测试结构，其特征在于，

多个所述定位柱包括至少一个阶梯柱，所述阶梯柱包括大柱部和小柱部，所述大柱部和所述小柱部之间的台阶面与所述基体朝向所述盖体的一侧抵接，所述大柱部的长度配置成与所述盖体远离所述基体的一侧至所述基体靠近所述盖体的一侧的距离相同。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述低漏电保护罩还设有多个定位销，用于与所述芯片测试结构的固定座上定位孔配合。

7.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述电信号线包括测试信号输出线和反馈信号输出线；

所述电信号探针包括与所述测试信号输出线相连的测试探针以及和所述反馈信号输出线相连的反馈探针。

8.根据权利要求7所述的芯片测试结构，其特征在于，还包括：

探针座，设置于所述第一容腔内，所述探针座设有第二通孔和第三通孔，分别用于穿过所述测试探针和所述反馈探针。

9.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述探针组的每一探针均包括探针本体和探针套，所述探针套的两端分别与所述探针本体和所述电缆相连。

10.根据权利要求9所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述探针套与所述电缆相连的一端设有切斜口，以便与所述电缆组装以及焊接。