[发明专利]集成芯片复合MIMO天线阵列波束形成方法在审
| 申请号： | 202310051240.3 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116299198A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 翁晓明;杨大宁 | 申请（专利权）人： | 苏州雷森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/03 | 分类号： | G01S7/03;G01S7/02;G01S3/46 |
| 代理公司： | 合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34246 | 代理人： | 卢双双 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了集成芯片复合MIMO天线阵列波束形成方法，解决了多个集成芯片共同工作的情况难以考虑芯片之间的互联以及是否能匹配波束形成信号处理等问题，其主要方案包括如下步骤：S1、对集成的两芯片中每一路发射通道对应的接收通道，对当前目标计算出其所有相位差并对相位信息进行解缠绕处理；S2、利用天线对称性，计算得到当前目标在当前天线阵列下的基准相位；S3、计算当前目标虚拟通道相位以及相位加权平均值；S4、计算当前目标的波达角度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 复合 mimo 天线 阵列 波束 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州雷森电子科技有限公司，未经苏州雷森电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310051240.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于物联网的工业园区能效管控方法
- 下一篇：一种泡菜废水的处理方法
