[发明专利]一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置在审
| 申请号： | 202310051203.2 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116254587A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 肖笛 | 申请（专利权）人： | 无锡华友微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/08;C25D7/00;C25D21/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人： | 沈彬彬 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，属于线路板电镀技术领域，该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运送轨道，酸洗槽与电镀池连通，电镀池一侧设置有漂洗轨道，电镀池内设置有过渡连杆，电镀池内设置有刻蚀盒，刻蚀盒与电镀池内壁滑动连接，电镀池一侧设置有镀镍池，镀镍池上设置有酸洗轨道，酸洗轨道与镀镍池连通，酸洗轨道上设置有烘干组件，电镀池上设置有数控盒，数控盒通过导线与电镀池、运送轨道、酸洗槽、镀镍池连接，本发明具有电镀线路板的电镀层厚度均匀的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 镀层 功能 集成 电路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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