[发明专利]一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置

权利要求书

1.一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：该电镀装置包括电镀池(1)，所述电镀池(1)上设置有电镀液循环管(2)，所述电镀池(1)内设置有电镀支架(3)，所述电镀支架(3)上设置有电镀盒(4)，所述电镀盒(4)内设置有电镀组件(5)，所述电镀支架(3)与电镀池(1)内壁滑动连接，所述电镀池(1)上设置有酸洗槽(6)，所述酸洗槽(6)内设置有运送轨道(7)，酸洗槽(6)与电镀池(1)连通，所述电镀池(1)一侧设置有漂洗轨道(8)，所述电镀池(1)内设置有过渡连杆(9)，所述过渡连杆(9)端部设置有用作转移工件的夹持部件，所述电镀池(1)内设置有刻蚀盒(10)，所述刻蚀盒(10)与电镀池(1)内壁滑动连接，所述电镀池(1)一侧设置有镀镍池(11)，所述镀镍池(11)上设置有酸洗轨道(12)，所述酸洗轨道(12)与镀镍池(11)连通，所述酸洗轨道(12)上设置有烘干组件，所述电镀池(1)上设置有数控盒(13)，所述数控盒(13)通过导线与电镀池(1)、运送轨道(7)、酸洗槽(6)、镀镍池(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述酸洗槽(6)内设置有多个酸洗盒(601)，相邻所述酸洗盒(601)之间通过过滤导管(602)连接，所述过滤导管(602)内设置有过滤网(603)，所述过滤网(603)与过滤导管(602)滑动连接，过滤导管(602)上设置有滑动弹簧(604)，所述滑动弹簧(604)两端分别抵住过滤网(603)、过滤导管(602)，所述过滤导管(602)靠近过滤网(603)处设置有收杂管(605)，所述收杂管(605)与过滤导管(602)连通，所述酸洗槽(6)内设置有运送履带(606)，所述运送履带(606)上设置有运送架(607)，运送架(607)上设置有旋转夹爪(608)，所述旋转夹爪(608)与运送架(607)旋转连接，所述运送架(607)与运送履带(606)上的链条旋转连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述旋转夹爪(608)包括旋转盘(609)，所述旋转盘(609)内设置有多个夹紧楔块(610)，每个所述夹紧楔块(610)分别与旋转盘(609)滑动连接，所述旋转盘(609)内设置有夹紧弹簧(611)，所述夹紧弹簧(611)两端分别抵住夹紧楔块(610)与旋转盘(609)，所述旋转盘(609)与运送架(607)连接，所述运送架(607)上设置有夹紧电机(612)，所述夹紧电机(612)输出端穿过旋转盘(609)并与旋转盘(609)旋转连接，所述夹紧电机(612)输出端上设置有捕捉夹(613)，所述捕捉夹(613)与夹紧楔块(610)滑动接触。

4.根据权利要求1所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述电镀支架(3)上设置有阻隔板(301)，所述阻隔板(301)嵌入到电镀池(1)内并与电镀池(1)壁滑动连接，所述电镀池(1)上设置有升降气缸(302)，所述升降气缸(302)输出端与电镀支架(3)连接，所述电镀支架(3)上设置有滑移槽(303)，所述电镀盒(4)通过滑移槽(303)与电镀支架(3)滑动连接，所述电镀盒(4)内设置有多个夹取环(304)，所述夹取环(304)通过导线与电镀组件(5)连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，其特征在于：所述夹取环(304)包括夹取框架(305)，所述夹取框架(305)上设置有接收片(306)，所述接收片(306)与夹取框架(305)旋转连接，所述接收片(306)靠近夹取框架(305)一端设置有传动轴(307)，所述传动轴(307)上设置有多个夹取楔块(316)，所述夹取框架(305)上设置有多个夹紧块(308)，每个所述夹紧块(308)分别与夹取框架(305)滑动连接，所述夹紧块(308)上设置有夹取弹簧(309)，所述夹取弹簧(309)两端分别抵住夹取框架(305)与夹紧块(308)，所述夹紧块(308)靠近夹取框架(305)一端与夹取楔块(316)滑动接触。