[发明专利]一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置

说明书

本发明公开了一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，属于线路板电镀技术领域，该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运送轨道，酸洗槽与电镀池连通，电镀池一侧设置有漂洗轨道，电镀池内设置有过渡连杆，电镀池内设置有刻蚀盒，刻蚀盒与电镀池内壁滑动连接，电镀池一侧设置有镀镍池，镀镍池上设置有酸洗轨道，酸洗轨道与镀镍池连通，酸洗轨道上设置有烘干组件，电镀池上设置有数控盒，数控盒通过导线与电镀池、运送轨道、酸洗槽、镀镍池连接，本发明具有电镀线路板的电镀层厚度均匀的功能。

技术领域

本发明涉及线路板电镀技术领域，具体为一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置。

背景技术

线路板在使用之前需要进一步进行电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观，同时线线路板电镀也是为了保障后续通电过程更加顺畅，减少出现短路的情况出现。

现如今线路板电镀已经拥有了一套完整的电镀体系，同时也诞生了相关的电镀设备，例如，中国发明专利说明书CN201910390875.X就公开了一种线路板电镀装置，线路板电镀装置包括机架、上轨道组件、下轨道组件、导电连接线以及电镀夹具，利用这些组件的配合，该发明提供的一种线路板电镀装置，解决了震动对电流产生影响及损坏电镀装置的问题，但是在生产制造过程中，其中电路基板镀层不均匀的情况经常发生，其次在进行图形刻蚀的过程中，也经常会出现由于刻蚀深度导致的后续镀镍高度以及宽度不均的情况，导致电路板在工作时产生了电流变化频繁的情况发生

发明内容

本发明提供一种具有等厚镀层功能的集成电路板的电镀装置，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

该电镀装置包括电镀池，电镀池上设置有电镀液循环管，电镀池内设置有电镀支架，电镀支架上设置有电镀盒，电镀盒内设置有电镀组件，电镀支架与电镀池内壁滑动连接，电镀池上设置有酸洗槽，酸洗槽内设置有运送轨道，酸洗槽与电镀池连通，电镀池一侧设置有漂洗轨道，电镀池内设置有过渡连杆，过渡连杆端部设置有用作转移工件的夹持部件，电镀池内设置有刻蚀盒，刻蚀盒与电镀池内壁滑动连接，电镀池一侧设置有镀镍池，镀镍池上设置有酸洗轨道，酸洗轨道与镀镍池连通，酸洗轨道上设置有烘干组件，电镀池上设置有数控盒，数控盒通过导线与电镀池、运送轨道、酸洗槽、镀镍池连接，将线路板基板放入到酸洗槽内，进行初步酸洗，酸洗完成后运送轨道将会把线路基板送入到电镀池上的电镀盒内，电镀盒可以在电镀支架上进行移动，从而接到更多的线路基板，随后电镀支架将会进入到电镀池内，电镀液将会把线路板基板完全浸没，开始进行电镀，电镀过程中，电镀液循环管内的水泵将会运转，使得内部的电镀液进行更换，同时也使得电镀液得以更好的流动，完成电镀后的线路板将会被过渡连杆上的加持部件送入到刻蚀盒内，刻蚀盒将会对镀过铜的线路板基板进行图案刻蚀，刻蚀完成的线路板将会被送入到镀镍池内，由镀镍池内的组件对工件进行镀镍，镀镍完成后线路板将会被送入到酸洗轨道内，进行酸洗，为下一步镀金或封装做最后的防氧化处理。