[发明专利]封装方法和AMOLED显示屏在审
| 申请号： | 202310050301.4 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116113287A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王兴丹;刘存春;段海超;蔡晓义 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H10K71/00 | 分类号： | H10K71/00;H10K50/84;H10K59/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 唐超 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装方法，包括如下工序：在封装盖板的显示单元对应区域的边缘围绕显示单元对应区域丝网印刷形成第一图案层的工序；在相邻的第一图案层之间的区域的中部丝网印刷形成第二图案层的工序；将第一图案层和第二图案层进行热固化的工序；将封装盖板安装在LTPS面板上的工序；采用激光烧结方式先使第二图案层分别与LTPS面板及封装盖板粘接的工序；采用激光烧结方式使第一图案层分别与LTPS面板及封装盖板粘接的工序。本发明还涉及采用上述封装方法进行制备的AMOLED显示屏。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 amoled 显示屏 | ||
【主权项】：
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