[发明专利]封装方法和AMOLED显示屏

说明书

本发明涉及一种封装方法，包括如下工序：在封装盖板的显示单元对应区域的边缘围绕显示单元对应区域丝网印刷形成第一图案层的工序；在相邻的第一图案层之间的区域的中部丝网印刷形成第二图案层的工序；将第一图案层和第二图案层进行热固化的工序；将封装盖板安装在LTPS面板上的工序；采用激光烧结方式先使第二图案层分别与LTPS面板及封装盖板粘接的工序；采用激光烧结方式使第一图案层分别与LTPS面板及封装盖板粘接的工序。本发明还涉及采用上述封装方法进行制备的AMOLED显示屏。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装方法和采用该封装方法所制备的AMOLED显示屏。

背景技术

本部分提供了与本申请相关的背景信息，这些信息并不必然构成现有技术。

依据显示面板的结构设计上的不同，一般可区分为外挂式(out-cell)显示面板、外嵌式(on-cell)显示面板与内嵌式(in-cell)显示面板。其中，外挂式显示面板是将独立的触控板与显示面板组合而成，外嵌式显示面板是将触控感测组件直接设置在显示面板基底的外侧上，内嵌式显示面板则是将触控感测组件直接设置在显示面板基底的内侧上。

AMOLED(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管)具有自发光、视角广、色饱和度高、响应速度快、功耗低特性。现有的内嵌式(in-cell)AMOLED的结构如图1所示，包括封装盖板101和LTPS面板102，内嵌式AMOLED的封装采用的是Frit封装方式，即封装盖板101与LTPS面板102通过Frit封装方式焊接在一起，封装盖板101靠近LTPS面板102的端面设置有触摸面板(Touch Pad，简称TP)的第一搭接块103(即TP-PAD)，LTPS面板102靠近封装盖板101的端面设置有与第一搭接块103对应的第二搭接块104，内嵌式(in-cell)AMOLED的封装后第一搭接块103会在封装盖板101与，LTPS面板102互相挤压的作用下和第二搭接块104接触，从而形成触摸面板的线路和LTPS面板102的通导输出。

现有的内嵌式AMOLED存在的技术问题为：内嵌式AMOLED采用Frit封装后，第一搭接块103受挤压不均匀，第一搭接块103和第二搭接块104之间的接触不完整，而使得第一搭接块103和第二搭接块104之间的接触电阻过大，容易造成TP触摸不良。

需要说明的是，本发明中记载的Frit封装所使用的熔料(frit)可包括选自由氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li₂O)、氧化钠(Na₂O)、氧化钾(K₂O)、氧化硼(B₂O₃)、氧化钒(V₂O₅)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、二氧化硅(SiO₂)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P₂O₅)、氧化钌(Ru₂O)、氧化铷(Rb₂O)、氧化铑(Rh₂O)、氧化铁(Fe₂O₃)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO₂)、氧化钨(WO₃)、氧化铋(Bi₂O₃)、氧化锑(Sb₂O₃)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐组成的组中的一种或多种材料，熔料(frit)还可以包括填充物、溶剂和粘结剂。

需要说明的是，本发明中记载的AMOLED的封装盖板上具有若干个显示单元对应区域，各显示单元对应区域一一对应一个LTPS面板上的显示器件(cell)；所述封装盖板上具有若干显示单元对应区域，若干显示单元对应区域呈矩形阵列分布。或者说，封装盖板上有很多cell对应区域，每个cell就是一个显示器件。