[发明专利]封装方法和AMOLED显示屏在审
| 申请号： | 202310050301.4 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116113287A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王兴丹;刘存春;段海超;蔡晓义 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H10K71/00 | 分类号： | H10K71/00;H10K50/84;H10K59/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 唐超 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 方法 amoled 显示屏 | ||
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下工序：
在封装盖板的显示单元对应区域的边缘围绕所述显示单元对应区域丝网印刷形成第一图案层的工序；
在相邻的所述第一图案层之间的区域的中部丝网印刷形成第二图案层的工序；
将所述第一图案层和所述第二图案层进行热固化的工序；
将所述封装盖板安装在LTPS面板上的工序；
采用激光烧结方式先使所述第二图案层分别与所述LTPS面板及所述封装盖板粘接的工序；
采用激光烧结方式使所述第一图案层分别与所述LTPS面板及所述封装盖板粘接的工序。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一图案层不和所述第二图案层连接。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一图案层为多个圈状图案层，各所述圈状图案层的内径由靠近所述显示单元对应区域向远离所述显示单元对应区域的方向逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一图案层为单个圈状图案层，所述圈状图案层具有圆环状结构。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第二图案层为线形图案层。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第二图案层设计为矩形图案层。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，采用丝网印刷工艺同时制备所述第一图案层和所述第二图案层。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：
步骤一、在所述封装盖板的所述显示单元对应区域的边缘围绕所述显示单元对应区域丝网印刷形成第一图案层，同时在相邻的所述第一图案层之间的区域的中部丝网印刷形成所述第二图案层，所述第一图案层为单个圈状图案层，所述圈状图案层具有圆环状结构，所述第二图案层为点状图案层；
步骤二、将所述第一图案层和所述第二图案层进行热固化；
步骤三、将所述封装盖板安装在所述LTPS面板上，所述LTPS面板上阵列的cell分别被所述封装盖板上对应的所述显示单元对应区域所覆盖，所述cell位于所述第一图案层的内侧；
步骤四、采用激光烧结方式使所述第二图案层分别与所述封装盖板及所述LTPS面板粘接；
步骤五、采用激光烧结方式使位于所述第二图案层一侧的所述第一图案层分别与所述封装盖板及所述LTPS面板粘接；
步骤六、采用所述激光烧结方式使位于所述第二图案层的另一侧的所述第一图案层分别与所述封装盖板及所述LTPS面板粘接。
9.一种AMOLED显示屏，其特征在于，所述AMOLED显示屏采用权利要求1-8任一项权利要求所述的封装方法进行制备。
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