[发明专利]自动化热电器件组装设备工艺在审
| 申请号： | 202310050252.4 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116113303A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 温汉军 | 申请（专利权）人： | 浙江万谷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/01 | 分类号： | H10N10/01 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 赵芳燕 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了自动化热电器件组装设备工艺，属于半导体制冷片加工领域。下基片堆栈上料：将需要进行加工的材料放置进入设备中，装载治具，堆栈供料，堆栈自动上板，在陶瓷基板摆盘机内进行治具摆盘，下基板覆铜片点锡：上板后的构件进入双头精密点锡机内，对下基板覆铜片进行点锡，N极粒子摆盘，P极粒子摆盘：双头高速柔性摆盘机对N/P粒子进行高速柔性摆盘，上盖板覆铜片点锡：摆盘后的构件进入点锡翻盖/贴附机内，对上盖板覆铜片进行点锡，翻盖对位贴合，成品焊接：回流焊网带炉对装载治具产品整体进入回流焊接炉内进行处理，成型出板。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 热电器件 组装 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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