[发明专利]自动化热电器件组装设备工艺

说明书

本发明公开了自动化热电器件组装设备工艺，属于半导体制冷片加工领域。下基片堆栈上料：将需要进行加工的材料放置进入设备中，装载治具，堆栈供料，堆栈自动上板，在陶瓷基板摆盘机内进行治具摆盘，下基板覆铜片点锡：上板后的构件进入双头精密点锡机内，对下基板覆铜片进行点锡，N极粒子摆盘，P极粒子摆盘：双头高速柔性摆盘机对N/P粒子进行高速柔性摆盘，上盖板覆铜片点锡：摆盘后的构件进入点锡翻盖/贴附机内，对上盖板覆铜片进行点锡，翻盖对位贴合，成品焊接：回流焊网带炉对装载治具产品整体进入回流焊接炉内进行处理，成型出板。

技术领域

本发明涉及半导体制冷片加工领域，更具体地说，涉及自动化热电器件组装设备工艺。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

专利号CN202010492602.9公开了带有半导体制冷片的芯片元件转台式自动分拣组装设备及方法，用于在半导体制冷片上分别粘接第一芯片配件与第二芯片配件并通过螺栓件及螺母件连接为一体形成芯片元件；包括机架总成；一种带有半导体制冷片的芯片元件自动装配方法，首先，对第一芯片配件与第二芯片配件分别进行上料；然后，分别进行折弯；其次，分别进行裁切平齐；再次，送入转盘；紧接着，对第一芯片配件与第二芯片配件进行涂胶；后来，粘接半导体制冷片并安装螺栓件；其次，送入螺母件并与螺栓件连接为一体；再次，将成品输出；

此专利设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便；但无法使整个产线的效率平衡，以避免整产线的产能闲置的情况发生。

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于提供自动化热电器件组装设备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术方案

自动化热电器件组装设备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：下基片堆栈上料：将需要进行加工的材料放置进入设备中，装载治具，堆栈供料，堆栈自动上板，在陶瓷基板摆盘机内进行治具摆盘；

S2：下基板覆铜片点锡：上板后的构件进入双头精密点锡机内，对下基板覆铜片进行点锡；

S3：N极粒子摆盘，P极粒子摆盘：双头高速柔性摆盘机对N/P粒子进行高速柔性摆盘；

S4：上盖板覆铜片点锡：摆盘后的构件进入点锡翻盖/贴附机内，对上盖板覆铜片进行点锡；

S5：翻盖对位贴合；

S6：成品焊接：回流焊网带炉对装载治具产品整体进入回流焊接炉内进行处理；

S7：成型出板。

优选的，所述线体采用贯穿式SMT皮带输送线进行工艺流程周转。

优选的，所述每个流水线进出端均配备传感器，能够实时监测生产数据。

优选的，所述流水线配备终端操作服务器，具备MES接口，通过工单扫码后直接终端直接下发数据，完成生产任务。

优选的，所述步骤S1-S7中流水线的各个单元均采用模块化设计，具备一键操作功能，自动完成产品的生产制作。

优选的，所述步骤S2中，下基板覆铜片点锡的操作为双头精密点锡。

优选的，所述步骤S2中，治具摆盘在陶瓷基板摆盘机内进行，摆盘为基板弹夹式上料。