[发明专利]一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机在审
| 申请号： | 202310045115.1 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116060625A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 程元光;沈以赴;周益民;李发亮;胡付超;周广铭;余涛 | 申请（专利权）人： | 盐城工学院;盐城辉途科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B02C17/08;B02C17/18;B02C17/24;B02C23/04;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人： | 王小蓓 |
| 地址： | 224051 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，涉及到球磨机装置领域，其包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活动槽。需要说明的是，在本发明中，通过连接机构和断开机构的设置，能够保证安装架在发生意外时，能够通过机械机构及时的停下，避免安装架转动时间过长，造成原材料过度研磨，进而影响材料3D打印效果的问题，同时能够避免浪费原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 电子 封装 材料 制备 行星 球磨机 | ||
【主权项】：
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