[发明专利]一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机在审
申请号: | 202310045115.1 | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN116060625A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 程元光;沈以赴;周益民;李发亮;胡付超;周广铭;余涛 | 申请(专利权)人: | 盐城工学院;盐城辉途科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/04 | 分类号: | B22F9/04;B02C17/08;B02C17/18;B02C17/24;B02C23/04;B33Y70/00 |
代理公司: | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人: | 王小蓓 |
地址: | 224051 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝合金 电子 封装 材料 制备 行星 球磨机 | ||
1.一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,包括球磨机(1),所述球磨机(1)内安装有电机(4),电机(4)上连接有转盘(2),转盘(2)上设有多个安装架(3),其特征在于,还包括用于将所述电机(4)和所述转盘(2)进行连接的连接机构(5),所述连接机构(5)安装在所述球磨机(1)内;
所述连接机构(5)包括电机轴(501)和转接轴(502),所述电机轴(501)安装在所述电机(4)的输出轴上,所述转接轴(502)安装在所述转盘(2)的底侧上,所述电机轴(501)和所述转接轴(502)相互靠近的一端均开设有活动槽(503),两个所述活动槽(503)内均活动安装有对接块(504),两个所述对接块(504)相互靠近的一侧均开设有插接槽(505),两个所述插接槽(505)内均插接有插接块(506),两个所述插接块(506)分别安装在两个所述对接块(504)上;
还包括用于带动两个所述对接块(504)进行移动的断开机构(6),所述断开机构(6)与所述连接机构(5)传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,所述断开机构(6)包括两个转动杆(601),两个所述转动杆(601)上均转动安装有撑开轴(602),所述电机轴(501)和所述转接轴(502)上均环形开设有环形槽(507),两个所述撑开轴(602)的一端分别延伸至两个所述环形槽(507)内。
3.根据权利要求2所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,两个所述转动杆(601)的一侧转动安装有一个安装支杆(603),所述安装支杆(603)安装在所述电机(4)上;
所述安装支杆(603)上转动安装有两个齿轮轴(604),两个所述转动杆(601)分别安装在两个所述齿轮轴(604)上,两个所述齿轮轴(604)上均安装有齿轮(605),两个所述齿轮(605)相啮合,所述齿轮(605)位于所述安装支杆(603)远离转动杆(601)的一侧上。
4.根据权利要求3所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,位于上方的一个所述齿轮(605)上啮合有齿条(606),所述齿条(606)上安装有推拉杆(607),所述推拉杆(607)的一端贯穿所述球磨机(1)的侧壁并安装有端部拉块(608);
所述推拉杆(607)上套接有复位弹簧(609),所述复位弹簧(609)的一端安装在所述球磨机(1)上,所述复位弹簧(609)的另一端安装在所述端部拉块(608)上。
5.根据权利要求1所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,还包括用于对所述转盘(2)进行支撑的支撑机构(7),所述支撑机构(7)安装在所述转盘(2)上。
6.根据权利要求5所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,所述支撑机构(7)包括安装板(701),所述安装板(701)安装在所述球磨机(1)内,所述安装板(701)上开设有安装孔(702),所述转盘(2)转动安装在所述安装孔(702)内。
7.根据权利要求6所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,所述安装孔(702)的内壁上固定安装有支撑圈(704),所述转盘(2)沿圆周侧面方向开设有转动槽(703),所述支撑圈(704)转动安装在所述转动槽(703)内。
8.根据权利要求1所述的一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机,其特征在于,还包括用于对所述安装架(3)进行升降的驱动机构(8),所述驱动机构(8)与所述安装架(3)转动连接。
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