[发明专利]一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机

说明书

本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，涉及到球磨机装置领域，其包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活动槽。需要说明的是，在本发明中，通过连接机构和断开机构的设置，能够保证安装架在发生意外时，能够通过机械机构及时的停下，避免安装架转动时间过长，造成原材料过度研磨，进而影响材料3D打印效果的问题，同时能够避免浪费原材料。

技术领域

本发明涉及球磨机技术领域，尤其涉及一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机及方法。

背景技术

对于超高硅铝合金来说，Si相的尺寸及分布是决定材料组织与性能的关键，制备工艺是调控Si相的主要方法，由于Al粉末较活泼比较危险，因此采用Al-50Si粉末来降低实验风险性，针对现阶段粉末冶金法制备高硅铝硅合金，通过新的制备方法：激光选区熔化技术与机械合金技术的结合。

选区激光熔化(SLM)是一种基于选区激光烧结的新型增材制造技术，首先对零件进行分层建模和切片，然后利用高能激光束将薄层粉末在松散状态下熔化，最后通过一层一层地铺设粉末并一层一层地融合在一起，形成任意形状的高密度零件。SLM技术无需模具即可直接成形，且制备和后处理过程简单。它可以制造传统技术无法实现的复杂精密零件（如薄壁和封闭内腔结构等）。此外，制造过程中使用的粉末可以重复使用，材料的利用率很高；采用Al-50Si粉末和Si粉末来调整粉末配比，机械合金化技术常用于合成二元及多元系非平衡合金粉体,可以有效地避免合金成分偏析,达到细化初始硅的目的，可望制备高硅含量的铝包覆硅复合粉末；通过选区激光熔化技术快速高温加热冷却的特性可望解决高硅铝合金出现裂纹、气泡等问题；利用建模工具可以加工形状复杂的零件，并可投入小批量生产上；

但是在利用SLM技术，以行星球磨机制备的Si-Al复合粉末为原料，制备超高硅铝合金电子封装材料时，行星球磨机一般是通过电机驱动转盘转动，转盘带动多个安装架转动，安装架带动球磨罐转动，球磨罐通过研磨球将其内放置的上述原材料进行预混合和研磨，但是电机与转盘之间一般是直接连接的，这就造成了在发生意外情况时，例如控制系统失灵，使得电机无法及时的带动球磨罐停止转动时，球磨罐会将其内的原材料过度研磨，进而使其细腻度超过所需的细腻度，这就造成了在进行3D打印时，材料的各种参数不能够达到所需的效果，造成打印失败，并且还浪费了原料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机，包括球磨机，所述球磨机内安装有电机，电机上连接有转盘，转盘上设有多个安装架，还包括用于将所述电机和所述转盘进行连接的连接机构，所述连接机构安装在所述球磨机内；

所述连接机构包括电机轴和转接轴，所述电机轴安装在所述电机的输出轴上，所述转接轴安装在所述转盘的底侧上，所述电机轴和所述转接轴相互靠近的一端均开设有活动槽，两个所述活动槽内均活动安装有对接块，两个所述对接块相互靠近的一侧均开设有插接槽，两个所述插接槽内均插接有插接块，两个所述插接块分别安装在两个所述对接块上；

还包括用于带动两个所述对接块进行移动的断开机构，所述断开机构与所述连接机构传动连接。

进一步地，在本发明较佳实施例中，所述断开机构包括两个转动杆，两个所述转动杆上均转动安装有撑开轴，所述电机轴和所述转接轴上均环形开设有环形槽，两个所述撑开轴的一端分别延伸至两个所述环形槽内。

进一步地，在本发明较佳实施例中，两个所述转动杆的一侧转动安装有一个安装支杆，所述安装支杆安装在所述电机上；