[发明专利]连接器、配合连接器和连接装置在审

专利信息
申请号: 202310042936.X 申请日: 2023-01-28
公开(公告)号: CN116526195A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 弥吉正道;本田洋辅 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/502
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;刘言
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种连接器,该连接器包括具有底部的壳体和包括内部端子的端子。底部具有突出部和两个基部。突出部沿上下方向(Z方向)从基部突出。基部中的每一个具有至少一个预定部。预定部包括两个通孔和分离部。通孔中的每一个沿上下方向穿过基部。分离部沿节距方向(Y方向)将两个通孔相互分离,并且沿横向方向(X方向)连接到突出部。内部端子中的每一个具有可焊接部。可焊接部分别部分地位于通孔中。
搜索关键词: 连接器 配合 连接 装置
【主权项】:
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