[发明专利]一种激光器芯片的封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202310042055.8 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116053922A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郭栓银;施展;李含轩;陈晓迟 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02326 | 分类号： | H01S5/02326;H01S5/02355;H01S5/0239;H01S5/02253 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 高艳红 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光器芯片的封装方法及其封装结构，封装方法包括：提供激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆，其中，激光器晶圆包括多个激光器芯片，任意相邻两个激光器芯片一体连接，激光器芯片包括发光区和非发光区，支撑支架包括多个通孔，透镜晶圆包括多个透镜；将激光器晶圆、支撑支架和透镜晶圆依次层叠放置并固定连接，形成晶圆级封装结构，其中，在晶圆级封装结构中，通孔和透镜在激光器晶圆上的垂直投影均位于激光器芯片的发光区中，支撑支架与激光器芯片的非发光区接触；对晶圆级封装结构进行切割，形成多个激光器芯片封装结构。本发明可以同时对多个激光器芯片进行封装，提高了激光器芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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