[发明专利]一种复合薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202310041547.5 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116065127A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王金翠;连坤;张涛;董玉爽;李慧青;胡卉;胡文 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/06;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;孙亚芹 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种复合薄膜及其制备方法，所述复合薄膜包括衬底基板、第一隔离层、第二隔离层和功能薄膜层，所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述功能薄膜层自下而上依次层叠设置于所述衬底基板的表面，且所述第一隔离层和所述第二隔离层的材质相同，所述第二隔离层的直径小于所述第一隔离层的直径。本申请会使得第一隔离层与第二隔离层之间的键合力更强，使衬底基板与功能基板所形成的键合体具有更好的键合效果，进而使得从键合体中剥离形成的复合薄膜具有更好的结构强度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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