[发明专利]一种复合薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202310041547.5 | 申请日: | 2023-01-11 |
公开(公告)号: | CN116065127A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 王金翠;连坤;张涛;董玉爽;李慧青;胡卉;胡文 | 申请(专利权)人: | 济南晶正电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/48 | 分类号: | C23C14/48;C23C14/06;C23C14/58 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;孙亚芹 |
地址: | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种复合薄膜,其特征在于,包括衬底基板(100)、第一隔离层(110)、第二隔离层(230)和功能薄膜层(223),所述第一隔离层(110)、所述第二隔离层(230)和所述功能薄膜层(223)自下而上依次层叠设置于所述衬底基板(100)的表面,且所述第一隔离层(110)和所述第二隔离层(230)的材质相同,所述第二隔离层(230)的直径小于所述第一隔离层(110)的直径。
2.根据权利要求1所述的复合薄膜,其特征在于,所述功能薄膜层(223)的直径和所述第二隔离层(230)的直径相同,且均小于所述第一隔离层(110)的直径。
3.根据权利要求2所述的复合薄膜,其特征在于,所述第二隔离层(230)直径与所述第一隔离层(110)直径的差值为5-6mm。
4.根据权利要求1所述的复合薄膜,其特征在于,还包括位于所述衬底基板(100)和所述第一隔离层(110)之间的缺陷层(400),所述缺陷层(400)用于提供捕获所述衬底基板(100)和所述第一隔离层(110)之间载流子的陷阱。
5.根据权利要求1-4任一项所述的复合薄膜,其特征在于,所述第一隔离层(110)和所述第二隔离层(230)的材质为二氧化硅、氮氧化硅或氮化硅中的一种。
6.一种复合薄膜的制备方法,用于制备如权利要求1-5任一项所述的复合薄膜,其特征在于,包括下述步骤:
分别在衬底基板和功能基板的功能层表面制备第一隔离层和第二隔离层,所述第二隔离层的直径小于所述第一隔离层的直径;
对所述功能基板进行离子注入,使离子穿过所述第二隔离层进入所述功能基板的功能层内部,并在所述功能层中依次形成层叠的余质层、注入层和功能薄膜层,其中,所述功能薄膜层与所述第二隔离层接触,注入的粒子分布在所述注入层中;
将所述第二隔离层与所述第一隔离层键合,得到第一键合体;
对所述第一键合体进行退火处理,以使所述功能薄膜层沿所述注入层与所述余质层分离,并转移至所述衬底基板,得到所述复合薄膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在衬底基板的表面制备第一隔离层之前,所述制备方法还包括:
在衬底基板的表面制备缺陷层。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述分别在衬底基板和功能基板的功能层表面制备第一隔离层和第二隔离层包括:
提供功能层和辅助基板,并分别在所述功能层和辅助基板的表面制备第二隔离层和第三隔离层;
将所述第三隔离层和所述功能层背向所述第二隔离层的表面键合,并形成呈第二键合体的所述功能基板,所述功能基板包括依次层叠的所述辅助基板、所述第三隔离层、所述功能层和所述第二隔离层;
在所述衬底基板的表面制备第一隔离层。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述分别在衬底基板和功能基板的功能层表面制备第一隔离层和第二隔离层包括:
提供功能层和辅助基板;
在所述功能层相对的两个表面分别制备第二隔离层和第三隔离层;
将辅助基板与所述第三隔离层键合,并形成呈第三键合体的所述功能基板,所述功能基板包括依次层叠的所述辅助基板、所述第三隔离层、所述功能层和所述第二隔离层;
在所述衬底基板上制备第一隔离层。
10.根据权利要求8或9所述的制备方法,其特征在于,所述衬底基板、所述功能基板和所述辅助基板的热膨胀系数均相同或者相近。
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