[发明专利]一种晶圆的清洗、甩干装置在审
| 申请号： | 202310032518.2 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116313898A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;蒋君 | 申请（专利权）人： | 拓思精工科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的清洗、甩干装置，包括安装板，所述安装板的下端面固定安装有固定夹板，所述固定夹板之间固定安装有竖向伸缩机构，所述竖向伸缩机构的下端固定连接在定位板上，所述竖向伸缩机构的上端穿过安装板上设置的安装槽连接有吸附旋转机构和夹持机构，所述竖向伸缩机构的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机的顶部固定安装有吸附气缸。本发明的有益效果是，这种夹持的方式是通过非撞击的形式进行固定夹持，与晶圆的接触面积小，可以减少对晶圆的污染，且圆周接触固定的方式也可以更好的防止晶圆在离心甩干的过程中发生破裂和损坏，大大提升了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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