[发明专利]一种桥式结构空气沟道二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310017315.6 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN115842059A 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 李沫;黄瑞涵;张健;陈飞良;赵海全;魏亚洲 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L21/329;H01L29/06;B82Y10/00;B82Y40/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及半导体技术与微纳真空电子技术领域,具体为一种桥式结构空气沟道二极管及其制备方法。包括衬底以及设置在衬底上表面的第一金属层、第二金属层和电极结构;所述电极结构位于第一金属层和第二金属层之间;包括下电极和桥式上电极;桥式上电极采用能够在外加电压下发生弹性形变的导电材料制成,同轴套设于下电极外,并与下电极之间留有空隙以形成空气沟道。该二极管具有阈值电压低、无绝缘介质支撑、电极重合面积小、极间电容低、空气沟道尺寸可动态调谐等优点,其制备过程不依赖高昂纳米加工设备、可以批量制备的垂直结构纳米空气沟道二极管的制备方法。
搜索关键词: 一种 结构 空气 沟道 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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