[发明专利]一种电路板的制造方法、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202310016226.X | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116249271A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰;张涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备，方法包括：制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片，并对贴片后的三维电路基板进行焊接。通过本发明的方案，可以生成三维的装配印刷电路板，提高了装配印刷电路板的空间利用率，使得电路板的布线不受空间限制，节省了占用空间，有利于电路板应用产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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