[发明专利]一种电路板的制造方法、电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；

在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；

在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片，并对贴片后的三维电路基板进行焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材包括：

基于所述三维基材制作覆盖对应的掩膜，并将三维电路图案雕刻在所述掩膜上；

将雕刻了三维电路图案的掩膜贴合在所述三维基材上，并将光刻胶涂抹在所述雕刻了三维电路图案的掩膜上以将所述三维电路图案曝光在所述三维基材上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板包括：

将所述曝光了三维电路图案的三维基材浸没在化学镀铜槽里以在所述曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜，从而形成所述三维电路基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

对焊接后的三维电路基板进行AOI检查。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述三维基材制作覆盖对应的掩膜包括：

基于所述三维基材制作覆盖对应的菲林掩膜。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板包括：

在所述曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内依次沉积铜、镍和金以形成三维电路基板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡包括：

基于点焊机在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对贴片后的三维电路基板进行焊接包括：

将所述贴片后的三维电路基板传送到回焊炉进行焊接。

9.一种电路板，其特征在于，基于电路板的制作方法制作而成，制作方法包括如下步骤：

制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；

在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；

在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片，并对贴片后的三维电路基板进行焊接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板，所述电路板基于电路板的制作方法制作而成，制作方法包括如下步骤：

制作三维基材，并在所述三维基材上覆盖掩膜、涂抹光刻胶以将三维电路图案曝光在所述三维基材；

在曝光了三维电路图案的三维基材的线路通道内沉积铜以形成三维电路基板；

在所述三维电路基板的焊盘位置进行点锡以及贴片，并对贴片后的三维电路基板进行焊接。