[发明专利]基板搬送方法及基板处理系统在审
| 申请号： | 202310014091.3 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN116453969A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木清司;广濑宽司;后藤亮太;宫下晃一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种基板搬送方法及基板处理系统，在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中，对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。该基板搬送方法用于基板处理系统，该基板处理系统具备：多个处理室；装载锁定室；真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；以及大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室，所述基板搬送方法具有：预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 方法 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
