[发明专利]一种半导体焊接机构在审
| 申请号： | 202310012580.5 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN116038088A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郑宝燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市明远自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 娄会敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工辅助设备技术领域，具体为一种半导体焊接机构；直驱定子通过定子安装件与外壳组件连接，直驱转子装配在直驱定子的内圈；角度检测组件安装在直驱电机装配在直驱电机上；转轴组件通过第一轴承和第二轴承转动设置在外壳组件内部；直驱转子通过转子安装件与转轴组件连接，并驱动转轴组件在外壳组件内转动；音圈电机安装在转轴组件内部；采用本发明，将DD马达直驱电机与音圈电机整合，进行执行端的转动量控制，结合音圈电机实现了末端的伸缩连架的精确伸缩运动控制；焊接头固定在本机构上，可以实现了焊接头在短行程内的精确控制，适应半导体行业加工的需求，提升整体半导体焊接加工的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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