[发明专利]研磨垫在审
| 申请号： | 202310012371.0 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115972083A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李松;苏亚青;瞿治军;蔡毅;金新;倪立华 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24D11/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 崔莹 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨垫，包括：基底层、中间胶层和研磨层，所述研磨层的正面的中心区域设有相交于所述研磨层的中心的多条放射形沟槽；除所述中心区域之外的所述研磨层的正面的剩余区域设有呈同心环分布的多个环形沟槽；所述放射形沟槽延伸至所述环形沟槽上。本申请通过在研磨层正面的中心区域外围设置呈同心环分布的多个环形沟槽，以及在中心区域设置相交于研磨层的中心并且延伸至环形沟槽上的多条放射形沟槽，可以在避免中心区域研磨液的流速慢而造成累积及影响产品质量的情况下，使研磨过程中液体能流进中心区域，实时带走研磨层中心区域的热量，避免了中心区域处的中间胶层的温度升高造成研磨层异常凸起的情况，解决研磨垫中心破洞问题。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【主权项】：
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