[发明专利]研磨垫在审
申请号: | 202310012371.0 | 申请日: | 2023-01-05 |
公开(公告)号: | CN115972083A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 李松;苏亚青;瞿治军;蔡毅;金新;倪立华 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | B24B37/22 | 分类号: | B24B37/22;B24B37/26;B24D11/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 崔莹 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 | ||
本发明提供一种研磨垫,包括:基底层、中间胶层和研磨层,所述研磨层的正面的中心区域设有相交于所述研磨层的中心的多条放射形沟槽;除所述中心区域之外的所述研磨层的正面的剩余区域设有呈同心环分布的多个环形沟槽;所述放射形沟槽延伸至所述环形沟槽上。本申请通过在研磨层正面的中心区域外围设置呈同心环分布的多个环形沟槽,以及在中心区域设置相交于研磨层的中心并且延伸至环形沟槽上的多条放射形沟槽,可以在避免中心区域研磨液的流速慢而造成累积及影响产品质量的情况下,使研磨过程中液体能流进中心区域,实时带走研磨层中心区域的热量,避免了中心区域处的中间胶层的温度升高造成研磨层异常凸起的情况,解决研磨垫中心破洞问题。
技术领域
本申请涉及化学机械抛光技术领域,具体涉及一种研磨垫。
背景技术
目前业界设计为了规避中心区域研磨液的流速慢而造成累积及影响产品质量,主要设计了4种沟槽类型的研磨垫,分别是:同心圆沟槽、同心圆沟槽以及将同心圆等分的放射状沟槽、XY型横平竖直状沟槽和穿孔型沟槽。目前业界一般使用以上的研磨垫沟槽设计方式,但是在实际工艺生产过程中,上述类型沟槽设计的研磨垫容易发生在研磨过程(例如CMP工艺)中破洞事件,导致产品受到影响。
具体的,在lifetime末期,研磨垫的顶层研磨层磨损变薄,隔热效果降低,造成顶层研磨层的中心区域处的中间胶的温度升高,中间胶的黏性降低(束缚气体及Top pad的能力降低),中间胶中少量的溶剂(生产工艺造成)汽化形成小气泡,在retain ring及Disk的作用下向顶层研磨层的中心区域处聚集现成大气泡,最终造成顶层研磨层异常凸起,进而出现过磨破洞的情况。此外,中心区域处的中间胶的温度升高,也会出现拖胶现象。
发明内容
本申请提供了一种,可以解决目前的研磨垫在研磨过程中容易破洞、研磨垫出现拖胶现象等问题中的至少一个问题。
一方面,本申请实施例提供了一种研磨垫,包括:基底层、中间胶层和研磨层,所述中间胶层位于所述基底层上,所述研磨层的背面粘附在所述中间胶层上;
所述研磨层的正面的中心区域设有相交于所述研磨层的中心的多条放射形沟槽;除所述中心区域之外的所述研磨层的正面的剩余区域设有呈同心环分布的多个环形沟槽;所述放射形沟槽延伸至所述环形沟槽上。
可选的,在所述研磨垫中,所述研磨垫还包括:隔热板,所述隔热板设置于所述研磨层中并且位于所述放射形沟槽的底部。
可选的,在所述研磨垫中,所述隔热板的上表面与所述放射形沟槽的底壁之间的距离是所述研磨层的厚度的0.2倍~0.4倍。
可选的,在所述研磨垫中,所述隔热板的平面面积大于或者等于所述研磨层的中心区域的平面面积。
可选的,在所述研磨垫中,所述隔热板由耐高温材料制成。
可选的,在所述研磨垫中,所述放射形沟槽的深度是所述研磨层的厚度的0.3倍~0.5倍。
可选的,在所述研磨垫中,所述放射形沟槽的深度小于或者等于所述环形沟槽的深度。
可选的,在所述研磨垫中,所述放射形沟槽的深度沿从所述研磨层的中心往外延伸方向逐渐增加。
可选的,在所述研磨垫中,所述放射形沟槽与靠近所述研磨层的中心区域的至少两条所述环形沟槽相交。
可选的,在所述研磨垫中,所述放射形沟槽的宽度为0.5mm~8mm;所述环形沟槽的宽度为0.2mm~2.0mm。
本申请技术方案,至少包括如下优点:
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