[发明专利]研磨垫在审
| 申请号： | 202310012371.0 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115972083A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李松;苏亚青;瞿治军;蔡毅;金新;倪立华 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/26;B24D11/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 崔莹 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
1.一种研磨垫，其特征在于，包括：基底层、中间胶层和研磨层，所述中间胶层位于所述基底层上，所述研磨层的背面粘附在所述中间胶层上；
所述研磨层的正面的中心区域设有相交于所述研磨层的中心的多条放射形沟槽；除所述中心区域之外的所述研磨层的正面的剩余区域设有呈同心环分布的多个环形沟槽；所述放射形沟槽延伸至所述环形沟槽上。
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨垫还包括：隔热板，所述隔热板设置于所述研磨层中并且位于所述放射形沟槽的底部。
3.根据权利要求2所述的研磨垫，其特征在于，所述隔热板的上表面与所述放射形沟槽的底壁之间的距离是所述研磨层的厚度的0.2倍～0.4倍。
4.根据权利要求2所述的研磨垫，其特征在于，所述隔热板的平面面积大于或者等于所述研磨层的中心区域的平面面积。
5.根据权利要求2所述的研磨垫，其特征在于，所述隔热板由耐高温材料制成。
6.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述放射形沟槽的深度是所述研磨层的厚度的0.3倍～0.5倍。
7.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述放射形沟槽的深度小于或者等于所述环形沟槽的深度。
8.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述放射形沟槽的深度沿从所述研磨层的中心往外延伸方向逐渐增加。
9.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述放射形沟槽与靠近所述研磨层的中心区域的至少两条所述环形沟槽相交。
10.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述放射形沟槽的宽度为0.5mm～8mm；所述环形沟槽的宽度为0.2mm～2.0mm。
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