[外观设计]半导体制冷器（Micro TEC）有效
| 申请号： | 202230438955.0 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN307805210S | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘峰铭;陈可 | 申请（专利权）人： | 广西自贸区见炬科技有限公司 |
| 主分类号： | 23-04 | 分类号： | 23-04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 535000 广西壮族自治区钦州市中国(广西)自由贸易*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体制冷器（Micro TEC）。2.本外观设计产品的用途：用于光通信、激光器、电子制冷器，例如光模块、微型冰箱等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 micro tec | ||
【主权项】：
暂无信息
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