[实用新型]一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构有效

专利信息
申请号: 202223603978.6 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219519636U 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 洪小龙 申请(专利权)人: 苏州领威电子科技有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 代理人: 韩超
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于芯片技术领域,具体的说是一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构,包括底座;所述底座的顶部开设有凹槽;通过定位机构的设置,根据芯片的大小的不同,选择不同的放置块,放置块的顶部开设有放置槽,用于卡放芯片,对芯片进行限位,使得其不会出现摆放角度偏移,保证了扫描和检测的进行,继而将放置块压向定位块,使得定位块插设至定位槽内,在此过程中,锥形块受压并缩入限位槽内,继而锥形块通过滑动块对弹簧施加压力,直至放置块的底部与传送带的外表面贴合,即定位块完全嵌入定位槽内,在弹簧弹力的作用下,使得滑动块推动锥形块弹出,锥形块的一端插设至卡槽内,并推动复位块和定位杆移动。
搜索关键词: 一种 剔除 具有 外观 缺陷 芯片 机构
【主权项】:
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