[实用新型]一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构有效
申请号: | 202223603978.6 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219519636U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 洪小龙 | 申请(专利权)人: | 苏州领威电子科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韩超 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剔除 具有 外观 缺陷 芯片 机构 | ||
本实用新型属于芯片技术领域,具体的说是一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构,包括底座;所述底座的顶部开设有凹槽;通过定位机构的设置,根据芯片的大小的不同,选择不同的放置块,放置块的顶部开设有放置槽,用于卡放芯片,对芯片进行限位,使得其不会出现摆放角度偏移,保证了扫描和检测的进行,继而将放置块压向定位块,使得定位块插设至定位槽内,在此过程中,锥形块受压并缩入限位槽内,继而锥形块通过滑动块对弹簧施加压力,直至放置块的底部与传送带的外表面贴合,即定位块完全嵌入定位槽内,在弹簧弹力的作用下,使得滑动块推动锥形块弹出,锥形块的一端插设至卡槽内,并推动复位块和定位杆移动。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体是一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构。
背景技术
在我们生活中无处不在,大部分的电子产品,如计算机、移动电话、录音机、电视等的核心单元芯片都与半导体有密切关系,而半导体芯片则是通过半导体材料所制成的,在半导体芯片生产封装前中,元件芯片引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提,其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。
目前的检测芯片缺陷并剔除的机构通过是由传送带、检测器和吸附器等结构构成,继芯片放置在传送带上并传送至检测器下方,经由检测器对芯片进行扫描检测,当发现芯片有外观缺陷时,吸附器启动将缺陷芯片吸出。
芯片在经由传送带传送的过程中会因放置和传送震动等原因影响其摆放角度,这就会使得芯片出现角度的偏移,而检测器的位置通常是固定,这就会出现检测失误漏检的情况,造成检测后的残次品数量增多;因此,针对上述问题提出一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,芯片在经由传送带传送的过程中会因放置和传送震动等原因影响其摆放角度,这就会使得芯片出现角度的偏移,而检测器的位置通常是固定,这就会出现检测失误漏检的情况,造成检测后的残次品数量增多的问题,本实用新型提出一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种可剔除具有外观缺陷芯片的剔除机构,包括底座;所述底座的顶部开设有凹槽,所述凹槽内壁的一侧转动安装有驱动杆,所述凹槽内壁的另一侧转动安装有传动杆,所述驱动杆通过传送带与传动杆连接,所述底座顶部的一侧固定安装有检测架,所述检测架的内顶壁固定安装有检测器,所述底座的顶部连接有吸附器;
所述传送带上设置有定位机构,所述定位机构包括固定安装在传动带外表面的定位块,所述定位块内开设有限位槽,所述限位槽内安装有滑动连接的滑动块,所述滑动块的一端通过弹簧与限位槽的内侧壁弹性连接,所述滑动块的另一端安装有固定连接的锥形块,所述传送带上设置有放置块,所述放置块的底部开设有与定位块相适配的定位槽,所述定位槽的内侧壁开设有卡槽,所述卡槽内安装有滑动连接的复位块,所述复位块远离定位块的一侧面固定安装有定位杆,所述定位杆的另一端贯穿放置块并与外界连通。
优选的,所述底座顶部的一侧固定安装有收纳箱,所述收纳箱的内侧壁设置有防护垫。
优选的,所述定位杆位于外界的一端固定安装有旋钮,所述旋钮的外壁设置有防滑纹。
优选的,所述底座的顶部固定安装有剔除架,所述剔除架的一侧面开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块的一端延伸出滑槽并固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端与吸附器的顶部固定连接。
优选的,所述底座的顶部固定安装有照明架,所述照明架靠近检测器的一侧面固定安装有照明灯。
优选的,所述放置块的内底壁设置有防护层,所述放置块的内底壁开设有吸附槽,所述吸附槽内安装有吸嘴。
优选的,所述底座正面的一侧固定安装有控制器,所述底座正面的另一侧安装有操作面板。
优选的,所述放置块设置为弹性放置块,所述放置块设置有多组。
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